集成电路被称成为工业粮食，是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业。
据中国半导体行业协会最新公布的数据显示，中国集成电路产业销售额已经高达1万亿，但芯片自给率却不足4成。特别是高端芯片占有率接近于0。这导致了非常严重的芯片卡脖子现象。那么我国芯片发展该何去何从？特别是该如何提升国产芯片性能与高端芯片市场占有率？
一般而言，芯片性能的提升，可以从芯片制作工艺与先进集成电路技术两个方面入手。前者就是将电路越做越小，在单位面积内容纳更多的晶体管，从而提供更大的算力。后者则是发展先进集成电路技术，比如存算一体\类脑计算等新型计算架构，Chiplet等新的集成技术等。众所周知，短时间我国很难在先进工艺上有所突破，那么摆在我们面前的可能的出路就是走先进集成电路技术之路，也就是从新材料新器件，新架构，新集成与新工具四个方面合力创新，使得在工艺不占优势情况下，做出与先进工艺同等性能的高端芯片，从而突破芯片的卡脖子之路。
2023年，电子与信息学报拟推出“先进集成电路技术”专题，本期专题旨在聚焦“后摩尔时代先进集成电路技术”，从新材料器件、新架构、先进集成技术和新EDA技术四个方向，收集国内最新研究进展，探讨先进集成电路技术发展。
CCF CFTC（中国计算机学会全国容错计算大会）是国内容错、测试等领域最大的学术会议之一，现与CCF CFTC2023合作发布专题征文通知。
1.专题主编
张吉良，湖南大学
2.专题副主编
李鹤，东南大学
鲁赵骏，华中科技大学
边松，北京航空航天大学
3.征文范围包括（但不局限于）
● 集成电路新材料及新机理，如GaN、SiC等
● 集成电路新器件，如ReRAM、MRAM、FeFET等
● 先进计算架构，如存算一体架构、类脑计算、量子计算等
● 先进集成电路封装技术，如Chiplet、3D堆叠等
● 新EDA技术，如人工智能驱动的EDA技术、开源芯片及敏捷设计等
● 新硬件安全与容错技术，如集成电路硬件安全、CPU微架构安全、机密计算、商业航天容错技术等
4.投稿要求
稿件类型要求：论文为中文稿件，篇幅不作严格限制。
投稿方式：登录《电子与信息学报》网站（http://jeit.ie.ac.cn/）注册投稿。投稿时请在作者留言一栏中注明“先进集成电路技术”专题。
稿件格式：参照《电子与信息学报》论文模板（投稿指南、模板下载）。
截稿时间：2023年4月15日。
稿件拟录用时间：2023年6月15日（录用后网络版即可在线出版）
纸刊拟出版时间：2023年8月。
《电子与信息学报》编辑部
2023年3月2日
专题编委团队
