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专刊征文丨 “先进集成电路技术”专刊

发布日期: 2025-03-11 阅读次数:
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选题背景

《电子与信息学报》2025先进集成电路技术”专刊,正式启动征文,欢迎踊跃投稿。


往刊延伸:

《电子与信息学报》2023年9期目次【先进集成电路技术专刊】


集成电路被称成为工业粮食,是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业。据中国半导体行业协会最新公布的数据显示,中国集成电路产业销售额已经高达1万亿,但芯片自给率却不足4成。特别是高端芯片占有率接近于0。这导致了非常严重的芯片卡脖子现象。那么我国芯片发展该何去何从?特别是该如何提升国产芯片性能与高端芯片市场占有率?


一般而言,芯片性能的提升,可以从芯片制作工艺与先进集成电路技术两个方面入手。前者就是将电路越做越小,在单位面积内容纳更多的晶体管,从而提供更大的算力。后者则是发展先进集成电路技术,比如存算一体\类脑计算等新型计算架构,Chiplet等新的集成技术等。众所周知,在先进工艺方面很难在短时间内有较大突破,那么目前具有较大前景的就是走先进集成电路技术之路,也就是从新材料新器件,新架构,新集成与新EDA工具四个方面合力创新,使得在工艺不占优势情况下,做出与先进工艺同等性能的高端芯片,从而突破芯片的卡脖子之路。


本专刊旨在聚焦“后摩尔时代先进集成电路技术”,从新材料器件、新架构、先进集成技术和新EDA技术4个方向,收集国内最新研究进展,探讨先进集成电路技术发展。


CCF CFTC(中国计算机学会全国容错计算大会)是国内容错、测试等领域最大的学术会议之一,现与第二十一届全国容错计算大会(CCF CFTC 2025)合作发布专刊征文通知。


征稿范围

主要包括(但不限于)

  • 集成电路新材料及新机理,如GaN, SiC等

  • 集成电路新器件,如ReRAM, MRAM, FeFET等

  • 先进计算架构,如存算一体架构、类脑计算、量子计算等

  • 先进集成电路封装技术,如Chiplet、3D堆叠等

  • 新EDA技术,如人工智能驱动的EDA技术、开源芯片及敏捷设计等

  • 硬件安全芯片与容错技术,如集成电路硬件安全、密码学硬件加速、处理器微架构安全、机密计算、商业航天容错技术等

  • 其他相关方向


说明:为适应数字化转型与传播创新,学报鼓励多元化投稿形式,包括学者观点、行业长综述、前沿热点专题/专刊、数据集论文等。学报支持代码开源出版,鼓励作者提供论文的多语言版本,并依托中国科学院科学数据银行(ScienceDB)平台,支持附加代码、数据集、视频演示等多媒体内容,顺应“可重复研究”趋势。投稿时如遇文件大小限制,可联系编辑部。

专刊编委会

1 专刊主编 (按音序)

郭宇锋  南京邮电大学 教授/党委书记

韩银和  中科院计算所 研究员

哈亚军  上海科技大学 教授

孙伟锋  东南大学 教授

王欣然  南京大学 教授

汪鹏君  温州大学 教授

曾晓洋  复旦大学 教授

张吉良  南京邮电大学 教授、CCF容错计算专委主任


2 专刊副主编 (按音序)

李   鹤  东南大学 教授、CCF容错计算专委执委

马   胜  国防科技大学 教授、CCF容错计算专委常委

王小航  浙江大学 教授、CCF容错计算专委常委


3 专刊编委 (按音序)

边   松  北京航空航天大学 副教授、CCF容错计算专委常委

崔津华  南大学 助理教授、CCF容错计算专委副秘书长

贺章擎  湖北工业大学 教授、CCF容错计算专委执委

鲁赵骏  华中科技大学 讲师、CCF容错计算专委执委

申超群  南京邮电大学 讲师

田   静  南京大学 研究员、CCF容错计算专委执委

张跃军  宁波大学 教授、CCF容错计算专委执委

钟坤材  湖南大学 助理教授


我要投稿

1  稿件要求

(1) 稿件类型:论文为中文稿件,篇幅不作严格限制。

(2) 投稿方式:登录《电子与信息学报》网站(官网>>)注册投稿。投稿时请在作者留言一栏中简要注明“先进集成电路技术专刊投稿”。

特殊说明录用论文须注册2025年第二十一届全国容错计算大会(CCF CFTC 2025)并参会,会议网站建设中,将于下轮通知发布。

(3) 稿件格式:参照《电子与信息学报》投稿须知和论文模板:投稿指南>>

(4) 本刊接收并鼓励投稿数据集论文,具体参考:

《电子与信息学报》“数据论文” 征集通知


2  时间计划

(1) 截稿时间:2025年5月5日。

(2) 稿件拟录用时间:投稿后2月内(录用后网络版即可在线出版)

(3) 纸刊拟出版时间:2025年09月。

编辑部联系方式

电话:010-58887066/7064;

邮箱:jeit@mail.ie.ac.cn。





关于《电子与信息学报》

《电子与信息学报》(以下简称“学报”)自1979年创刊以来,始终站在电子与信息领域学术研究的前沿,入选中国科技期刊卓越行动计划二期项目“中文领军期刊。学报由中国科学院空天信息创新研究院主办,致力于发布电子与信息领域内创新性、高水平且具有重要意义的科研成果和阶段性研究进展。


学报作为综合性学术期刊,每月1期,平均审稿周期仅为26天,年发文量约500篇,拥有行业领先的融媒体宣传平台,是领域内最大且最活跃的学术社区之一。作为电子与信息领域最具影响力的中文科技期刊,学报不仅是学术交流的重要平台,也是行业发声的权威媒体。


学报已被ESCI、EI Compendex、Scopus、CSCD、《中文核心期刊要目总览》、《中国期刊全文数据库》、《中国数字化期刊群》、《中国学术期刊文摘》等主流数据库收录。


重点报道领域包括但不限于:集成电路、芯片与传感器设计、数字与阵列信号处理、无线通信与物联网、电子对抗、雷达、声呐与导航、电磁场与微波技术、图像处理、模式识别与人工智能、密码学与信息安全、计算机技术、医工结合及其他电子与信息相关交叉学科。


说明:专题/专刊文章均正刊出版,正常收录。






本文来源:电子与信息学报微信公众号(ID: dzyxxxb)


编辑/马秀强

校对/融媒    审核/陈倩


本文系《电子与信息学报》独家稿件,内容仅供学习交流,版权属于原作者。欢迎评论、转载,转载请与本号联系授权,标注原作者和信息来源。

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