“十五五”规划进一步将集成电路定位为支撑强国建设的战略性核心产业，明确其作为新质生产力代表与数字经济核心基础设施的定位。然而，当前“芯片卡脖子”问题依然严峻。在此背景下，我国芯片发展应如何破局？特别是如何提升国产芯片性能，并扩大高端芯片市场占有率？
一般而言，芯片性能的提升，可以从芯片制作工艺与先进集成电路技术两个方面入手。前者就是将电路越做越小，在单位面积内容纳更多的晶体管，从而提供更大的算力。后者则是发展先进集成电路技术，比如存算一体\类脑计算等新型计算架构，Chiplet等新的集成技术等。众所周知，在先进工艺方面很难在短时间内有较大突破，那么目前具有较大前景的就是走先进集成电路技术之路，也就是从新材料新器件，新架构，新集成与新EDA工具四个方面合力创新，使得在工艺不占优势情况下，做出与先进工艺同等性能的高端芯片，从而突破芯片的卡脖子之路。
本专刊旨在聚焦“后摩尔时代先进集成电路技术”，从新材料器件、新架构、先进集成技术和新EDA技术4个方向，收集国内最新研究进展，探讨先进集成电路技术发展。
CCF Chip（中国计算机学会芯片大会）是国内集成电路设计领域最大的学术会议之一，现《电子与信息学报》与CCF容错计算专委、集成电路设计专委、体系结构专委及计算机工程与工艺专委合作，在CCF Chip2026合作发布专刊征文通知。
延伸阅读：
第三届CCF芯片大会 CCF Chip 2026 容错计算专委论坛征集
《电子与信息学报》2025年9期目次【先进集成电路技术专刊】
《电子与信息学报》2023年9期目次【先进集成电路技术专刊】
包括但不限于以下方向：
1. 集成电路新材料及新机理，如GaN、SiC等；
2. 集成电路新器件，如ReRAM、MRAM、FeFET等；
3. 先进计算架构，如存算一体架构、类脑计算、量子计算等；
4. 先进集成电路封装技术，如Chiplet、3D堆叠等；
5. 新EDA技术，如人工智能驱动的EDA技术、开源芯片及敏捷设计等；
6. 芯片安全与容错技术，如集成电路硬件安全、密码学加速、CPU微架构安全、机密计算、商业航天容错技术等；
7. 其他相关方向。
专刊主编：
张吉良，南京邮电大学教授，CCF容错计算专委主任；
陈云霁，中国科学院计算技术研究所研究员，CCF体系结构专委主任；
肖立权，国防科技大学研究员，CCF计算机工程与工艺专委主任；
李华伟，中国科学院计算技术研究所研究员，CCF集成电路设计专委主任。
专题副主编：
高迎雪，南京邮电大学副教授，CCF容错计算专委执行委员；
汪学沛，南京邮电大学讲师。
1. 截稿时间：2026年05月15日。
2. 稿件拟录用时间：投稿后2月内 (录用后网络版即可在线出版)。
3. 纸刊拟出版时间：2026年08月。
说明：每篇稿件为独立进程，先投稿先录用、先网络发表，最后在纸刊出版时会统筹组版。
1. 稿件类型：论文为中文稿件，研究型论文12页内，综述文章18页内，特别优秀的稿件可适当放宽。
2. 投稿方式：登录《电子与信息学报》网站(官网>>)注册投稿。投稿时请在作者留言一栏中简要注明：“先进集成电路技术专刊”。
3. 稿件格式：参照《电子与信息学报》投稿须知和论文模板：投稿指南>>。
4. 本刊接收并鼓励投稿数据集论文，具体参考:
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▌关于学报
《电子与信息学报》（以下简称“学报”）自1979年创刊以来，始终站在电子与信息领域学术研究的前沿，入选中国科技期刊卓越行动计划二期项目“中文领军期刊”，中国计算机学会(CCF)计算领域 T1类推荐期刊。学报由中国科学院空天信息创新研究院主办，致力于发布电子与信息领域内创新性、高水平且具有重要意义的科研成果和阶段性研究进展。
学报作为综合性学术期刊，每月1期，平均审稿周期20天，年发文量约500篇，拥有行业领先的融媒体宣传平台，是领域内最大且最活跃的学术社区之一。作为电子与信息领域最具影响力的中文科技期刊之一，学报不仅是学术交流的重要平台，也是行业发声的权威媒体。
学报已被ESCI、EI Compendex、Scopus、CSCD、《中文核心期刊要目总览》、《中国期刊全文数据库》、《中国数字化期刊群》、《中国学术期刊文摘》等主流数据库收录。
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