2024 | EI全收录
集成电路被称成为工业粮食，是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业。据中国半导体行业协会最新公布的数据显示，中国集成电路产业销售额已经高达1万亿，但芯片自给率却不足4成。特别是高端芯片占有率接近于0。这导致了非常严重的芯片卡脖子现象。那么我国芯片发展该何去何从？特别是该如何提升国产芯片性能与高端芯片市场占有率？
一般而言，芯片性能的提升，可以从芯片制作工艺与先进集成电路技术两个方面入手。前者就是将电路越做越小，在单位面积内容纳更多的晶体管，从而提供更大的算力。后者则是发展先进集成电路技术，比如存算一体\类脑计算等新型计算架构，Chiplet等新的集成技术等。众所周知，在先进工艺方面很难在短时间内有较大突破，那么目前具有较大前景的就是走先进集成电路技术之路，也就是从新材料新器件，新架构，新集成与新EDA工具四个方面合力创新，使得在工艺不占优势情况下，做出与先进工艺同等性能的高端芯片，从而突破芯片的卡脖子之路。
本专刊旨在聚焦“后摩尔时代先进集成电路技术”，从新材料器件、新架构、先进集成技术和新EDA技术4个方向，收集国内最新研究进展，探讨先进集成电路技术发展。
CCF Chip（中国计算机学会芯片大会）是国内集成电路设计领域最大的学术会议之一，现《电子与信息学报》与CCF容错计算专委、集成电路设计专委、体系结构专委及计算机工程与工艺专委合作，在CCF Chip2024合作发布专刊征文通知。
延伸：2023年合作专刊《电子与信息学报》2023年9期目次【先进集成电路技术专刊】
专题主编
张吉良，湖南大学教授，CCF容错计算专委主任
陈云霁，中国科学院计算技术研究所研究员，CCF体系结构专委主任
肖立权，国防科技大学研究员，CCF计算机工程与工艺专委主任
李华伟，中国科学院计算技术研究所研究员，CCF集成电路设计专委主任
专题副主编：
李鹤，东南大学教授，CCF容错计算专委秘书兼教育工作组副组长。
洪庆辉，湖南大学副教授，CCF容错计算专委执行委员
集成电路新材料及新机理，如GaN、SiC等
集成电路新器件，如ReRAM、MRAM、FeFET等
先进计算架构，如存算一体架构、类脑计算、量子计算等
先进集成电路封装技术，如Chiplet、3D堆叠等
新EDA技术，如人工智能驱动的EDA技术、开源芯片及敏捷设计等
芯片安全与容错技术，如集成电路硬件安全、密码学加速、CPU微架构安全、机密计算、商业航天容错技术等
稿件类型：论文为中文稿件，篇幅不作严格限制；
注：本刊接收并鼓励投稿数据集论文，具体参考（《电子与信息学报》“数据论文” 征集通知）；
投稿方式：登录《电子与信息学报》官网(http://jeit.ac.cn)注册投稿，投稿时请在作者留言一栏中注明 先进集成电路技术专刊；
稿件格式：参照《电子与信息学报》论文模板（投稿指南、模板下载）。
特殊说明：录用论文须注册2024年第二届中国计算机学会芯片大会（CCF CHIP2024）并参会。
截稿日期: 2024年4月15日
录用通知: 2024年6月15日
纸刊出版: 2024年8月
