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衬底热空穴导致的薄栅介质经时击穿的物理模型研究

刘红侠 郝跃

刘红侠, 郝跃. 衬底热空穴导致的薄栅介质经时击穿的物理模型研究[J]. 电子与信息学报, 2002, 24(7): 982-986.
引用本文: 刘红侠, 郝跃. 衬底热空穴导致的薄栅介质经时击穿的物理模型研究[J]. 电子与信息学报, 2002, 24(7): 982-986.
Liu Hongxia, Hao Yue. Study on substrate hot-hole-induced physical model of TDDB in thin gate dielectric[J]. Journal of Electronics & Information Technology, 2002, 24(7): 982-986.
Citation: Liu Hongxia, Hao Yue. Study on substrate hot-hole-induced physical model of TDDB in thin gate dielectric[J]. Journal of Electronics & Information Technology, 2002, 24(7): 982-986.

衬底热空穴导致的薄栅介质经时击穿的物理模型研究

Study on substrate hot-hole-induced physical model of TDDB in thin gate dielectric

  • 摘要: 该文定量研究了热电子和空穴注入对薄栅氧化层击穿的影响,讨论了不同应力条件下的阈值电压变化,首次提出了薄栅氧化层的经时击穿是由热电子和空穴共同作用的结果,并对上述实验现象进行了详细的理论分析,提出了薄栅氧化层经时击穿分两步。首先注入的热电子在薄栅氧化层中产生陷阱中心,然后空穴陷入陷阱导致薄栅氧击穿。
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出版历程
  • 收稿日期:  2000-08-04
  • 修回日期:  2000-12-06
  • 刊出日期:  2002-07-19

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