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陶瓷-金属封接用钛银铜合金焊料含钛量及其封接工艺的研究

潘塽 肖茂贺 尹文学

潘塽, 肖茂贺, 尹文学. 陶瓷-金属封接用钛银铜合金焊料含钛量及其封接工艺的研究[J]. 电子与信息学报, 1983, 5(6): 401-406.
引用本文: 潘塽, 肖茂贺, 尹文学. 陶瓷-金属封接用钛银铜合金焊料含钛量及其封接工艺的研究[J]. 电子与信息学报, 1983, 5(6): 401-406.
Pan Shuang, Xiao Mao-He, Yin Wen-Xue. THE STUDY OF TITANIUM CONTENT IN TITANIUM-SILVERCOPPER ALLOY SOLDER AND SEALING TECHNOLOGY FOR CERAMIC-METAL SEAL[J]. Journal of Electronics & Information Technology, 1983, 5(6): 401-406.
Citation: Pan Shuang, Xiao Mao-He, Yin Wen-Xue. THE STUDY OF TITANIUM CONTENT IN TITANIUM-SILVERCOPPER ALLOY SOLDER AND SEALING TECHNOLOGY FOR CERAMIC-METAL SEAL[J]. Journal of Electronics & Information Technology, 1983, 5(6): 401-406.

陶瓷-金属封接用钛银铜合金焊料含钛量及其封接工艺的研究

THE STUDY OF TITANIUM CONTENT IN TITANIUM-SILVERCOPPER ALLOY SOLDER AND SEALING TECHNOLOGY FOR CERAMIC-METAL SEAL

  • 摘要: 正 (一) 前言 几十年来电真空器件一直采用钼锰金属化或涂钛粉的陶瓷金属封接工艺。该工艺比较复杂,同时封接质量又不易保证。我们研究了用钛银铜(Ti-Ag-Cu)活性合金焊料直接封接的工艺;试验了合金焊料中活性元素钛含量和封接温度等参量对封接质量的影响;给出了合金焊料的合适合钛量和封接的工艺规范。实验表明,钛银铜合金焊料直接封接工艺,方法简单,质量稳定,是值得推广应用的
      关键词:
    •  
  • 高盐治南,窯业协会志,78(1970), 350.[3]高盐治南,窯业协会志,83(1975), 411.[4]刘联宝等编,电真空器件的钎焊与陶瓷金属封接,国防工业出版社,1978年,第183页.
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出版历程
  • 收稿日期:  1982-08-09
  • 刊出日期:  1983-11-19

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