多孔钨饼与钼筒的电子束焊接

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多孔钨饼与钼筒的电子束焊接

范炳林, 林世昌, 吕庆年, 梁天碧

文章导航 > 电子与信息学报 > 1983 > 5(3): 199-200

范炳林, 林世昌, 吕庆年, 梁天碧. 多孔钨饼与钼筒的电子束焊接[J]. 电子与信息学报, 1983, 5(3): 199-200.

引用本文:

范炳林, 林世昌, 吕庆年, 梁天碧. 多孔钨饼与钼筒的电子束焊接[J]. 电子与信息学报, 1983, 5(3): 199-200.

Fan Bing-Lin, Lin Shi-Chang, Lv Qing-Nian , Liang Tian-Bi. ELECTRON BEAM WELDING OF POROUS TUNGSTEN PIECE AND MOLYBDENUM CYLINDER[J]. Journal of Electronics & Information Technology, 1983, 5(3): 199-200.

Citation:

Fan Bing-Lin, Lin Shi-Chang, Lv Qing-Nian , Liang Tian-Bi. ELECTRON BEAM WELDING OF POROUS TUNGSTEN PIECE AND MOLYBDENUM CYLINDER[J]. Journal of Electronics & Information Technology, 1983, 5(3): 199-200.

范炳林, 林世昌, 吕庆年, 梁天碧. 多孔钨饼与钼筒的电子束焊接[J]. 电子与信息学报, 1983, 5(3): 199-200.

引用本文:

范炳林, 林世昌, 吕庆年, 梁天碧. 多孔钨饼与钼筒的电子束焊接[J]. 电子与信息学报, 1983, 5(3): 199-200.

Fan Bing-Lin, Lin Shi-Chang, Lv Qing-Nian , Liang Tian-Bi. ELECTRON BEAM WELDING OF POROUS TUNGSTEN PIECE AND MOLYBDENUM CYLINDER[J]. Journal of Electronics & Information Technology, 1983, 5(3): 199-200.

Citation:

Fan Bing-Lin, Lin Shi-Chang, Lv Qing-Nian , Liang Tian-Bi. ELECTRON BEAM WELDING OF POROUS TUNGSTEN PIECE AND MOLYBDENUM CYLINDER[J]. Journal of Electronics & Information Technology, 1983, 5(3): 199-200.

多孔钨饼与钼筒的电子束焊接

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出版历程
- 收稿日期: 1982-05-31
- 刊出日期: 1983-05-19

ELECTRON BEAM WELDING OF POROUS TUNGSTEN PIECE AND MOLYBDENUM CYLINDER

摘要: 正钡钨阴极具有大发射,耐轰击,抗中毒等特点,多年来已广泛应用于各种微波器件中,特别是要求大电流密度的大功率管中。实践中发现,渍制钡钨阴极靠浸渍的铝酸盐来固定多孔钨饼与钼筒是不够牢靠的,特别是当阴极尺寸较大,要求可靠性又较高的时候。为了解决这个问题,我们采用了电子束焊接工艺。电子束焊接具有能量密度大、穿透深,精度高以及在真空中焊接不氧化,不渗杂的优
Abstract: The electron beam welding of porous tungsten piece and molybdenum cylinder for Ba-W cathode is reported in this paper. The quality of welding is good.

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