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p型硅片表面氧化雾缺陷的吸除

张维连 徐岳生 刘彩池 唐键

张维连, 徐岳生, 刘彩池, 唐键. p型硅片表面氧化雾缺陷的吸除[J]. 电子与信息学报, 1993, 15(5): 536-540.
引用本文: 张维连, 徐岳生, 刘彩池, 唐键. p型硅片表面氧化雾缺陷的吸除[J]. 电子与信息学报, 1993, 15(5): 536-540.
Zhang Weilian, Xu Yuesheng, Liu Caichi, Tang Jian. GETTING OF THE HAZE DEFECTS ON p-Si WAFER[J]. Journal of Electronics & Information Technology, 1993, 15(5): 536-540.
Citation: Zhang Weilian, Xu Yuesheng, Liu Caichi, Tang Jian. GETTING OF THE HAZE DEFECTS ON p-Si WAFER[J]. Journal of Electronics & Information Technology, 1993, 15(5): 536-540.

p型硅片表面氧化雾缺陷的吸除

GETTING OF THE HAZE DEFECTS ON p-Si WAFER

  • 摘要: 利用快中子辐照在p型硅片中产生辐照缺陷,利用其作为热处理时硅中氧沉淀的成核中心,在硅片表面层形成洁净区和在体内形成吸杂区,能有效地抑制硅片表面氧化雾缺陷的形成.提出了较为实用的退火工艺和简单的解释.
  • D. Pamerantz, J. Appl. Phys., 10(1976)38, 5020-5023.[2]W. Wijaranakula et al., J. Electrochem. Soc., 137(1990)4, 1262-1265.[3]L. Katz et al., Neutron Transmutation Doping in Semiconductor, Ed. by T. M. Meese, New York,[4](1979), p. 229-230.[5]Y. H. Lee et al., Phys. Rev., 2A(1965)138, 543 -545.[6]唐建,p型111硅片氧化雾缺陷形成机理,河北工学院硕士研究生毕业论文,天津,1992年,第49页.
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出版历程
  • 收稿日期:  1992-05-03
  • 修回日期:  1992-12-02
  • 刊出日期:  1993-09-19

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