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BF+2注入的多晶硅薄膜快速热退火后氟行为的研究

林成鲁 倪如山

林成鲁, 倪如山. BF+2注入的多晶硅薄膜快速热退火后氟行为的研究[J]. 电子与信息学报, 1989, 11(4): 434-438.
引用本文: 林成鲁, 倪如山. BF+2注入的多晶硅薄膜快速热退火后氟行为的研究[J]. 电子与信息学报, 1989, 11(4): 434-438.
Lin Chenglu Ni Rushan Zou Shichang. FLUORINE BEHAVIOUR IN BF+2 IMPLANTED POLYSILICON FILMS SUBJECTED TO RAPID THERMAL ANNEALING[J]. Journal of Electronics & Information Technology, 1989, 11(4): 434-438.
Citation: Lin Chenglu Ni Rushan Zou Shichang. FLUORINE BEHAVIOUR IN BF+2 IMPLANTED POLYSILICON FILMS SUBJECTED TO RAPID THERMAL ANNEALING[J]. Journal of Electronics & Information Technology, 1989, 11(4): 434-438.

BF+2注入的多晶硅薄膜快速热退火后氟行为的研究

FLUORINE BEHAVIOUR IN BF+2 IMPLANTED POLYSILICON FILMS SUBJECTED TO RAPID THERMAL ANNEALING

  • 摘要: 本文报道BF+2注入的多晶硅薄膜经快速热退火后的物理和电学性质。发现造成氟异常分布的原因是由于快速热退火过程中氟的外扩散以及在多晶硅/二氧化硅界面处的聚集。在注入剂量为11015和51015cm-2的样品中,经快速热退火后可以观察到氟泡。
  • I. W. Wu, R. T. Fulks, J. C. Mikkelsen, Jr., J. Appl. Plays., 60(1986), 2422.[2]C. W. Nieh, L. J. Chen, Appl, Phys. Lett., 48(1986), 1528.[3]S. R. Wilson, R. B. Gregory, et al., J. Electrochem. Soc., 132(1985), 922.[4]M. Y .Tsai, D. S. Day, et al., J. Appl. Phys., 50(1979), 188.[5]Lin Chenglu, Tsou Shihchang, Nucl. Instru. Meth. in Phys. Res., B21(1987), 627.[6]方芳,林成鲁,沈宗雍,邹世昌,电子科学学刊, 8(1986),45.
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出版历程
  • 收稿日期:  1987-05-18
  • 修回日期:  1987-08-31
  • 刊出日期:  1989-07-19

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