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介质绝缘交迭的微波非互易结

肖定山 王昌俊

肖定山, 王昌俊. 介质绝缘交迭的微波非互易结[J]. 电子与信息学报, 1985, 7(5): 393-394.
引用本文: 肖定山, 王昌俊. 介质绝缘交迭的微波非互易结[J]. 电子与信息学报, 1985, 7(5): 393-394.
Xiao Dingshan, Wang Changjun. DIELECTRIC-I NSULATED CROSSOVER FOR MICROWAVE NON-RECIPROCAL JUNCTION[J]. Journal of Electronics & Information Technology, 1985, 7(5): 393-394.
Citation: Xiao Dingshan, Wang Changjun. DIELECTRIC-I NSULATED CROSSOVER FOR MICROWAVE NON-RECIPROCAL JUNCTION[J]. Journal of Electronics & Information Technology, 1985, 7(5): 393-394.

介质绝缘交迭的微波非互易结

DIELECTRIC-I NSULATED CROSSOVER FOR MICROWAVE NON-RECIPROCAL JUNCTION

  • 摘要: 正 利用集成工艺,Knerr等人首先研制成功L波段薄膜型集总元件的铁氧体环行器。其后,很多人用稍异的工艺,以类似的结构,相继做出性能良好的同类器件。薄膜型集总元件环行器的电路示意图见图1,其核心部分是一个非互易结。这个结是由在一块抛光的微波铁氧体基片上,采用绝缘交迭工艺制造成的三个互相交迭、彼此绝缘、并相间120的电感线圈所构成。图1示出的12个相互交叉交迭点是分别用ZrO2空气双层介质或单层空气介质作绝缘隔离层制成的。前者工艺过于繁难,后者则使器件承受不了较大
      关键词:
    •  
  • R. H. Knerr, et al., IEEE Trans. on MTT, MTT-18 (1970), 1100.[2]M. P. Lepselter, Bell Sys. Tech. J., 47(1968 ) , 269.[3]H. Basseches, et al., 1969, Proc. Electronic Components Conf., Washingtion D. C., pp. 78-82.[4]D. E. Biglin, Marconi Review, 33(1970), 176-79,55.
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出版历程
  • 收稿日期:  1984-12-01
  • 修回日期:  1900-01-01
  • 刊出日期:  1985-09-19

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