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基于多场耦合的电子装备机箱结构优化设计

李鹏 段宝岩 胡凯博 罗先义

李鹏, 段宝岩, 胡凯博, 罗先义. 基于多场耦合的电子装备机箱结构优化设计[J]. 电子与信息学报, 2010, 32(11): 2764-2767. doi: 10.3724/SP.J.1146.2009.01183
引用本文: 李鹏, 段宝岩, 胡凯博, 罗先义. 基于多场耦合的电子装备机箱结构优化设计[J]. 电子与信息学报, 2010, 32(11): 2764-2767. doi: 10.3724/SP.J.1146.2009.01183
Li Peng, Duan Bao-Yan, Hu Kai-Bo, Luo Xian-Yi. The Optimization Design of Electronic Equipments' Case Based on Multi-field-coupled Model[J]. Journal of Electronics & Information Technology, 2010, 32(11): 2764-2767. doi: 10.3724/SP.J.1146.2009.01183
Citation: Li Peng, Duan Bao-Yan, Hu Kai-Bo, Luo Xian-Yi. The Optimization Design of Electronic Equipments' Case Based on Multi-field-coupled Model[J]. Journal of Electronics & Information Technology, 2010, 32(11): 2764-2767. doi: 10.3724/SP.J.1146.2009.01183

基于多场耦合的电子装备机箱结构优化设计

doi: 10.3724/SP.J.1146.2009.01183

The Optimization Design of Electronic Equipments' Case Based on Multi-field-coupled Model

  • 摘要: 电子装备机箱结构设计受到结构强度、通风散热和电磁屏效三方面的约束。实际工作中的电子装备受到结构位移场、温度场和电磁场的共同作用,它们都是机箱结构参数的函数。由于机箱的电磁场、温度场和结构位移场之间存在一定耦合关系,该文建立了电子装备的多场耦合模型,并在此基础上提出多场耦合的优化模型,可用于实际机箱结构的优化设计。最后,将其应用于某电子设备机箱实物的结构优化设计,取得了满意的结果。
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出版历程
  • 收稿日期:  2009-09-08
  • 修回日期:  2010-05-20
  • 刊出日期:  2010-11-19

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