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IC中多余物缺陷对信号串扰的定量研究

周文 刘红侠 匡潜玮 高博 曹磊

周文, 刘红侠, 匡潜玮, 高博, 曹磊. IC中多余物缺陷对信号串扰的定量研究[J]. 电子与信息学报, 2010, 32(1): 210-213. doi: 10.3724/SP.J.1146.2009.00042
引用本文: 周文, 刘红侠, 匡潜玮, 高博, 曹磊. IC中多余物缺陷对信号串扰的定量研究[J]. 电子与信息学报, 2010, 32(1): 210-213. doi: 10.3724/SP.J.1146.2009.00042
Zhou Wen, Liu Hong-xia, Kuang Qian-wei, Gao Bo, Cao Lei. Quantitative Studies Redundant Object Defect in IC for Signal Crosstalk[J]. Journal of Electronics & Information Technology, 2010, 32(1): 210-213. doi: 10.3724/SP.J.1146.2009.00042
Citation: Zhou Wen, Liu Hong-xia, Kuang Qian-wei, Gao Bo, Cao Lei. Quantitative Studies Redundant Object Defect in IC for Signal Crosstalk[J]. Journal of Electronics & Information Technology, 2010, 32(1): 210-213. doi: 10.3724/SP.J.1146.2009.00042

IC中多余物缺陷对信号串扰的定量研究

doi: 10.3724/SP.J.1146.2009.00042

Quantitative Studies Redundant Object Defect in IC for Signal Crosstalk

  • 摘要: 该文研究了铜互连线中的多余物缺陷对两根相邻的互连线间信号的串扰,提出了互连线之间的多余物缺陷和互连线之间的互容、互感模型,用于定量的计算缺陷对串扰的影响。提出了把缺陷部分单独看作一段RLC电路模型,通过提出的模型研究了不同互连线参数条件下的信号串扰,主要研究了铜互连线的远端串扰和近端串扰,论文最后提出了一些改进串扰的建议。实验结果证明该文提出的信号串扰模型可用于实际的电路设计中,能够对设计人员设计满足串扰要求的电路提供指导。
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出版历程
  • 收稿日期:  2009-01-12
  • 修回日期:  2009-07-27
  • 刊出日期:  2010-01-19

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