电子线路板热可靠性分析方法的研究

孙简; 丁耀根; 陈仲林

doi:10.3724/SP.J.1146.2007.01904

电子线路板热可靠性分析方法的研究

doi: 10.3724/SP.J.1146.2007.01904

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出版历程
- 收稿日期: 2007-12-12
- 修回日期: 2008-04-22
- 刊出日期: 2009-04-19

Research on the Thermal Analysis of PCB Circuit

摘要

摘要: 该文研究用ANSYS软件对电子线路板做热可靠性分析时的建模问题，通过仿真分析，得到如下两点推论：(1)铜箔分布的不均匀性对PCB传热有重要的引导作用，因此在建模时应尽量予以考虑；(2)内部到外部热阻小的发热元件可以当作简单方块来处理，这样就使整板的建模大大简化。根据以上推论对一种新型星载电子线路板进行了ANSYS建模和计算，并把计算的结果与实验测试数据进行比较分析，验证了这种简化建模方法具有足够的准确性，使用方便，可以应用于星载及真空等环境中各种电子线路板的热可靠性分析研究。
- PCB电子线路板;热分析;ANSYS建模
Abstract: In this article, the ANSYS modeling problem of PCB thermal reliability analysis is studied. By ANSYS analysis, two conclusions can be drawn: (1) Copper lead on PCB has significant thermal transmission effect, so it should not be omitted in modeling. (2) Component with little inner to exterior thermal resistance can be modeling as a simple block. Based on these conclusions, the ANSYS modeling of a satelliteborne PCB equipment is largely simplified. Compared the ANSYS calculation results with experiment datas, it is proved that the simplified modeling method achieves adequate precision and is very convenience to use. This technique can be adopted in the thermal reliability analysis of PCB equipments , especially for satelliteborne or vacuum environments.

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参考文献(1)

机械电子工业部电子标准化研究所等. GJB/Z27-92 电子设备可靠性热设计手册[S]. 北京: 国防科学技术工业委员会批准,1992: 3-6.Institute of Electronics Standardization(MMBEI), et al..GJB/Z27-92 Thermal design handbook for reliability ofelectronics equipment[S]. Beijing: Commission of SeienceTechndogy and Industry for National Defense, 1992: 3-6.[2]ANSYS Company. ANSYS Release 10.0 Help. 2005.[3]刘红民, 张锐, 阴和俊. 星载EPC的可靠性分析[J].电子与信息学报.2004, 26(7):1168-1172浏览[4]黄艳飞, 张荣标, 凌万水等. 基于有限元的PCB 板上关键元件热可靠性分析[J]. 微计算机信息, 2005, 21(11-2): 164-165.Huang Yan-fei, Zhang Rong-biao, and Ling Wan-shui, etal..The analysis of heat reliability of the key component onPCB board [J]. Microcomputer Information, 2005, 21(11-2):164-165.[5]付桂翠, 高泽溪, 方志强等. 电子设备热分析技术研究[J]. 电子机械工程, 2004, 20(1): 13-16.Fu Gui-cui, Gao Ze-xi, and Fang Zhi-qiang, et al.. A study onthermal analysis of electronic system [J]. Electro-MechanicalEngineering, 2004, 20(1): 13-16.[6]李方明. 电子设计自动化技术及应用[M]. 北京: 清华大学出版社, 2006: 405-406.Li Fang-ming. Technology and Application of ElectronicsDesign and Automatization [M]. Beijing: Tsinghua UniversityPress, 2006: 405-406.[7]马之庚, 任陵柏. 现代工程材料手册[M]. 北京: 国防工业出版社, 2005: 22-27.Ma Zhi-geng and Ren Ling-bai. Modern Engineering MaterialHandbook[M]. Beijing, National Defense Industry Press, 2005:22-27.[8]李振民, 张锐, 阴和俊. 一种基于红外热成像技术的星载EPC 可靠性状态检测方案研究[J].电子与信息学报.2004,26(3):410-415浏览

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