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新型高导热螺旋线慢波结构的设计和仿真分析

唐康淞 赵刚 李实 阴和俊

唐康淞, 赵刚, 李实, 阴和俊. 新型高导热螺旋线慢波结构的设计和仿真分析[J]. 电子与信息学报, 2009, 31(3): 736-739. doi: 10.3724/SP.J.1146.2007.01761
引用本文: 唐康淞, 赵刚, 李实, 阴和俊. 新型高导热螺旋线慢波结构的设计和仿真分析[J]. 电子与信息学报, 2009, 31(3): 736-739. doi: 10.3724/SP.J.1146.2007.01761
Tang Kang-song, Zhao Gang, Li Shi, Yin He-jun. Design and Simulation Analysis of Novel Helical Slow-wave Structure with High Heat Transfer[J]. Journal of Electronics & Information Technology, 2009, 31(3): 736-739. doi: 10.3724/SP.J.1146.2007.01761
Citation: Tang Kang-song, Zhao Gang, Li Shi, Yin He-jun. Design and Simulation Analysis of Novel Helical Slow-wave Structure with High Heat Transfer[J]. Journal of Electronics & Information Technology, 2009, 31(3): 736-739. doi: 10.3724/SP.J.1146.2007.01761

新型高导热螺旋线慢波结构的设计和仿真分析

doi: 10.3724/SP.J.1146.2007.01761

Design and Simulation Analysis of Novel Helical Slow-wave Structure with High Heat Transfer

  • 摘要: 该文从理论上通过对螺旋线慢波结构的热状态进行分析,首次提出以椭圆管壳结构来代替传统的圆管壳结构,然后利用ANSYS软件对椭圆管壳螺旋线慢波结构作了三维热分析并利用微波工作室CST分析了其高频特性。仿真结果表明,椭圆管壳螺旋线慢波结构的导热能力明显强于传统的圆壳结构,且夹持杆数目越多,导热能力越强。同时还发现椭圆管壳慢波结构在保证足够大耦合阻抗前提下,其工作带宽相对圆壳更宽。
  • 国防科工委军用标准化中心. 电子设备可靠性热设计手册实施指南[M]. 北京, 国防工业出版社, 1992.[2]丁耀根. 大功率微波电真空器件的发展动向[J]. 真空电子技术, 2006, 3: 37-40.Ding Yao-gen. The trend of high power microwave vacuumdevices [J]. Vacuum Electronics, 2006, 3: 37-40.[3]Barker R J, Booske J H, and Luhmann Jr N C, et al.. ModernMicrowave and Millimeter-wave Power Electronics [M]. IEEEPress, New York, 2005: Ch.4.[4]Harper R and Puri M P. Heat transfer and power capabilitiesof EHF helix TWTs [C]. International Electron DevicesMeeting, Washington, DC, 1986: 498-500.[5]Han Yong, Liu YanWen, and Ding YaoGen, et al.. Anevaluation of heat dissipation capability of slow wavestructures [J].IEEE Trans. on Electron Devices.2007, 54(6):1562-1565[6]Lie Ming Yao, Zhong Hai Yang, and Bin Li, et al.. Thermalanalysis of novel helix TWTs [C]. IEEE InternationalVacuum Electronics Conference, Monterey, California, 2006:139-140.[7]赵兴群, 张国兴, 孙小菡等. 脉冲螺线行波管热状态分析及ANSYS 模拟[J]. 电子学报, 2004, 32(6): 1029-1032.Zhao Xing-qun, Zhang Guo-xing, and Sun Xiao-han, et al..The analysis and ANSYS simulation for the thermalcondition of pulse helix TWT [J]. Acta Electronica Sinica,2004, 32(6): 1029-1032.
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出版历程
  • 收稿日期:  2007-11-19
  • 修回日期:  2008-01-22
  • 刊出日期:  2009-03-19

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