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多芯片组件布线算法研究

畅艺峰 杨银堂

畅艺峰, 杨银堂. 多芯片组件布线算法研究[J]. 电子与信息学报, 2006, 28(3): 567-569.
引用本文: 畅艺峰, 杨银堂. 多芯片组件布线算法研究[J]. 电子与信息学报, 2006, 28(3): 567-569.
Chang Yi-feng, Yang Yin-tang. Study of Routing Algorithm in Multichip Modules[J]. Journal of Electronics & Information Technology, 2006, 28(3): 567-569.
Citation: Chang Yi-feng, Yang Yin-tang. Study of Routing Algorithm in Multichip Modules[J]. Journal of Electronics & Information Technology, 2006, 28(3): 567-569.

多芯片组件布线算法研究

Study of Routing Algorithm in Multichip Modules

  • 摘要: 该文以多芯片组件布线中的四通孔(V4R)算法为基础,针对其布线结果不均匀、产生多余噪声的缺陷,通过引入PST(Priority Search Tree)和LEA(Left Edge Algorithm)方法,移除过孔或拐角,减小布线层数,减少噪声,以达到总体布线结果优化。计算机模拟结果表明,优化后的算法有效利用了布线空间,在电特性方面使延时和噪声均得到减小。
  • Wong C P, Wong M M. Recent advances in plastic packaging of flip-chip and MultiChip Modules(MCM) of microelectronics[J].IEEE Trans. on Components and Packaging Technology.1999, 22(1):21-25[2]Khoo Kei-Yong, Cong Jason. An efficient multilayer MCM router based on four-via routing. 30th ACM/IEEE Design Automation Conference. Santa Cruz, California, 1993: 590-595.[3]Khoo Kei-Yong, Cong Jason. A fast multilayer general area router for MCM designs[J].IEEE Trans. on Circuits and Systems.1992, 39(1):841-859[4]Yu Qiong.[J].Standeep B, Sherwani N. CD3D:A constraint-driven 3-dimensional router for MCMS. MCM98, California.1998,:-[5]Cong Jason, Madden P H. Performance driven multi-layer general area routing for PCB/MCM designs. Electronic Components and Technology Conference, Stockholm, Sweden, 1999: 356-361.[6]畅艺峰,杨银堂,柴常春. MCM高速电路布局布线设计及信号传输特性仿真. 西安电子科技大学学报,2005,32(1):44-47.[7]Dressel W, Mangold T. Time domain characterization of multichip module elements. IEEE Trans. on Microwave Theory and Techniques, 1998, 32(1): 1033-1036.[8]Pendurkar R Y. Design for testability techniques and optimization algorithms for performance and functional testing of multichip module interconnections. Abstracts International, 1999, Volume: 61-04, Section B: 2119.
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出版历程
  • 收稿日期:  2005-02-03
  • 修回日期:  2005-12-16
  • 刊出日期:  2006-03-19

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