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玻璃基底上烧结镍导线的工艺

赵佐政 王智敏

赵佐政, 王智敏. 玻璃基底上烧结镍导线的工艺[J]. 电子与信息学报, 1983, 5(5): 327-329.
引用本文: 赵佐政, 王智敏. 玻璃基底上烧结镍导线的工艺[J]. 电子与信息学报, 1983, 5(5): 327-329.
Zhao Zuo-Zheng, Wang Zhi-Min. TECHNOLOGY OF SINTERING THE LEADING WIRE ON THE GLASS SUBSTRATE AND ITS STRUCTURE[J]. Journal of Electronics & Information Technology, 1983, 5(5): 327-329.
Citation: Zhao Zuo-Zheng, Wang Zhi-Min. TECHNOLOGY OF SINTERING THE LEADING WIRE ON THE GLASS SUBSTRATE AND ITS STRUCTURE[J]. Journal of Electronics & Information Technology, 1983, 5(5): 327-329.

玻璃基底上烧结镍导线的工艺

TECHNOLOGY OF SINTERING THE LEADING WIRE ON THE GLASS SUBSTRATE AND ITS STRUCTURE

  • 摘要: 正 (一)引言 用银镜法、银膏烧结法,在玻璃基底上制做银导电层是较成熟的方法,如(1)导线用欧姆接触引出,此法常有接触不良和滑动现象;(2)导线用焊锡焊接引出,此法不清洁,经受不住真空烘烤,且成品率低;(3)导线用金属粉末加低熔点玻璃焊料做粘接剂固定引出,此法导电层表面粗糙、连接也不牢。 某些电真空器件要求引出导线在制成之后,能经受烧氢处理和真空烘烤;要求加引出导线后导电层清洁、光滑、密实;要求制做引出导线的方法能适应器件的复杂形状。 为了满足这些要求,我们在玻璃基底上一次烧结银导电层和引出导线。这种方法工
      关键词:
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  • 正交试验设计法,上海市科学技术交流站组编,1975年,第51页.
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出版历程
  • 收稿日期:  1981-12-03
  • 修回日期:  1983-04-05
  • 刊出日期:  1983-09-19

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